签约现场

　　湖北日报讯（记者严芳婷、通讯员洪宣）3月26日，2026武汉科技创新与产业转化对接会举行。会上，亿铸科技、灵御智能与洪山区完成投资落地签约。亿铸科技将在洪山区武钢606落户研发总部中心，灵御智能将在洪山区落户数据采集工厂。

　　作为存算一体AI大算力芯片领域的创领者，亿铸科技成立于2020年，通过架构创新突破“存储墙”“能耗墙”“编译墙”三大技术瓶颈，为数据中心、AI云计算等场景提供新一代算力解决方案。其核心产品基于ReRAM的全数字存算一体AI大算力芯片，能效比较传统架构芯片提升10倍以上，有效解决了AI大模型训练和推理过程中的“能耗墙”难题。截至目前，公司已完成6轮融资，累计金额近9亿元，获评国家级潜在独角兽企业。

　　灵御智能成立于2025年2月，由清华与卡内基梅隆背景团队共同打造。公司推出轮式双臂机器人本体TeleAvatar遥操作本体与TeleDroid软硬云一体化系统，打造“最高效的数据采集母机”，打通从人类技能到机器人技能的传输管道，解决具身智能“数据荒”难题。其产品定价在10万至20万元之间，约为行业平均水平的三分之一到一半。公司在2026年CES展上斩获海外首单，并斩获2025中关村具身智能应用大赛遥操作赛道7项冠军。

　　本次活动由武汉金融控股集团、洪山区人民政府和国科资本主办，江城基金、洪山资本和国科长三角资本承办，吸引了国内知名投资机构、银行及产业方代表等100余人参加。立足“大学之城”资源禀赋，洪山区将持续聚力硬科技前沿，发挥资本链接功能，打造具有全球竞争力的产业创新高地。