重磅半导体项目

　　落地广州

　　近日，东韩半导体（广东）有限公司与广州市规划和自然资源局白云区分局（以下简称“白云区分局”）完成国有建设用地使用权出让合同签约，标志着半导体陶瓷基板生产基地项目正式落地白云区未来产业创新核心区，项目计划总投资超14亿元，为辖区先进制造业发展、产业转型升级注入新活力。

　　该地块坐落于太和镇、龙归街片区，用地性质为一类工业用地，用地总面积51092平方米，其中出让宗地面积47293平方米，计容建筑面积≥94586平方米且≤189172平方米。

　　东韩半导体关联企业技术底蕴雄厚、行业资源突出。其中，STI是韩国头部碳化硅半导体设备及陶瓷基板制造企业，长期为行业龙头企业提供配套服务，技术水平稳居行业前列；TCK深耕第三代功率半导体模块领域，主营碳化硅器件、绝缘栅双极晶体管等产品，广泛应用于新能源汽车、充电桩、光伏储能、工业电源等热门赛道，拥有成熟的技术研发与产业化能力。

　　未来产业创新核心区AB1208074地块

　　本次签约，标志着白云区在半导体产业链关键环节实现重要突破。该项目落地，精准匹配白云区重点发展先进制造业的战略定位，实现了土地资源与优质产业、优质企业的高效匹配。

　　不久前，东韩半导体（广东）有限公司成功竞得广州民营科技园核心区地块，其主导的STI半导体器件智造基地一期项目主攻AMB陶瓷基板。

　　该产品是功率半导体模块的关键基础材料，广泛应用于新能源汽车、智能电网等战略性新兴产业，项目达产后预计产值超30亿元，将有力填补广州白云区集成电路产业链的关键空白。

　　项目的落地将

　　夯实广州先进制造业根基

　　深化高水平对外开放

　　推动经济高质量发展

　　提供坚实的空间载体和要素支撑

　　来源：广州科技创新