深圳新闻网2026年7月28日讯（深圳报业集团记者 吴智欣 通讯员 粟小玲 李宇凡）日前，深圳宝安迎来产业发展双重里程碑。7月24日，燕罗湾区芯城内，鹏鼎第三园区动土，百亿级AI高阶电路板产能即将在此破土生长；同日开幕的臻鼎科技集团全球合作伙伴大会暨深圳市宝安区PCB产业链协同发展大会上，全球PCB领域龙头企业、上下游厂商、行业专家齐聚一堂，政企面对面共商产业协同新路径。

本次动土的人工智能高阶类载板及柔性电路板智造基地，总投资超100亿元、占地约14.1万平方米，聚焦AI服务器用高阶类载板（SLP）及AI终端用高阶柔性电路板（FPC）等高端产能，建成后将与鹏鼎第一、第二园区连片发展，在燕罗“湾区芯城”形成完整的PCB高端制造矩阵。

编辑：谭悦