5月25日，在电气电子工程师学会（IEEE）举办的国际电路系统研讨会ISCAS 2026上，华为何庭波发表题为“半导体新路径探索与实践”的主旨演讲，发表了半导体产业发展的新原则韬(τ)定律。

　　根据演讲内容，韬(τ)定律提出以“时间(τ)缩微”替代“几何缩微”作为半导体与电子系统演进的新指导原则，通过逻辑折叠等创新技术，持续压缩信号传播时延，不断提升晶体管密度，从而实现半导体与电子系统的持续演进。

　　华为提出的“逻辑折叠（LogicFolding）”等核心技术，构建了贯穿器件、电路、芯片到系统层面的多层级协同优化体系，该体系以系统性降低时间常数τ为目标，旨在驱动各层级性能、能效、晶体管密度的持续提升。

　　在此次主旨演讲中，何庭波详细讲解了华为如何把韬(τ)定律应用到智能手机和AI计算领域的实践。在过去六年的实践中，基于韬(τ)定律，华为已成功设计并量产了381款芯片，广泛覆盖了千行百业的需求。其中，将于2026年秋季面世的麒麟芯片，率先采用了逻辑折叠技术。预计到2031年，基于韬(τ)定律的高端芯片晶体管密度将达到1.4纳米制程的同等水平。

　　当天早盘，华为盘古概念高开，梅安森20CM涨停，云鼎科技开盘涨停，科大自控开涨超23%，易点天下、九联科技、南威软件纷纷高开。

　　▌来源：新华社、第一财经

　　▌编辑：李晨 校对：杨荷放

作者：济南时报