6月9日，A股主要指数早盘集体上涨，截至午盘，上证指数涨0.51%，深证成指涨1.25%，创业板指涨1.91%，科创50指数涨2.98%。全市场成交16310亿元，较上日缩量1643亿元，超2400只个股上涨。
盘面上，半导体板块高开高走持续走强，沪硅产业（688126）、西安奕材（688783）、杰华特（688141）等多股“20cm”涨停。PCB概念板块表现强势，雅葆轩“30cm”涨停，同宇新材“20cm”涨停，另有金安国纪等十余股涨停。MLCC概念强势拉升，风华高科盘中涨停。
半导体概念走强
沪硅产业、西安奕材“20cm”涨停
6月9日，半导体板块持续走强，沪硅产业、西安奕材、杰华特等纷纷实现“20cm”涨停。富创精密、宏微科技、恒运昌（688785）、有研硅、江丰电子等涨幅居前。
消息面上，近日，西安奕材披露两则对外投资暨关联交易公告。据悉，该公司拟以自有资金参与珠海奕源科技有限公司（以下简称珠海奕源）Pre-A+轮融资、重庆欣晖材料技术有限公司（以下简称重庆欣晖）B+轮融资，投资金额分别不高于4000万元、3000万元，合计不超过7000万元。珠海奕源主营业务为电子专用材料及半导体关键部件的研发、生产与销售，主要产品包括半导体合成石英刻蚀环、掩模版石英基板、空白掩模版和碳化硅功率模组载板，致力于为半导体行业提供高纯度、高可靠性的上游关键材料及部件解决方案。重庆欣晖主营业务为半导体关键材料及部件的研发、生产与销售，主要产品包括碳化硅部件、硅部件等，致力于为半导体装备行业提供高纯度、高性能的上游关键材料及部件解决方案。
近日，世界半导体贸易统计组织（WSTS）发布了2026年春季半导体市场预测报告，大幅上调了对2026年及2027年全球半导体行业的增长预期。数据显示，得益于2025年底及2026年初异常强劲的市场表现，WSTS预计2026年全球半导体市场将实现同比90%的增长，总规模达到1.51万亿美元。WSTS在2025年12月给出的预测为9754亿美元，同比增长26.3%。但鉴于数据中心的普及速度超出预期，该机构大幅上调了预测，这一增幅也将创下历史新高。
展望2027年，WSTS预测全球半导体市场将继续增长27%，总规模达到约1.9万亿美元。从区域角度看，2027年，美洲和亚太地区的半导体市场增长将处于领先地位。
PCB概念股表现活跃
6月9日早盘，PCB概念股掀起涨停潮。其中，雅葆轩“30cm”涨停，同宇新材“20cm”涨停，另有金安国纪等十余股涨停。
国金证券近日发布研报称，AI需求持续高景气，正推动产业链多个环节出现缺货、涨价和交期延长现象。存储、光芯片、覆铜板、CPU、FPGA等产品供需趋紧，其中FPGA交期已由8至10周延长至52周，部分英特尔Xeon CPU价格涨幅达3倍。
与此同时，Token需求爆发正带动ASIC市场快速扩张。国金证券认为，2026年至2027年，谷歌、亚马逊等科技巨头的ASIC部署规模有望迎来爆发式增长，看好AI覆铜板、PCB、半导体设备及苹果产业链相关机会。
随着产业链景气度持续提升，覆铜板、电子布、树脂、高端铜箔等上游材料环节也迎来“量价齐升”。
在覆铜板领域，建滔积层板5月27日再次发布涨价通知，宣布即日起板料价格上调10%，PP（半固化片）价格上调20%。这是公司年内第四次提价，累计涨幅已超过40%。有PCB厂商人士还透露，目前建滔积层板下游客户基本没有议价空间，均执行统一售价，头部覆铜板企业成本传导能力较强。
在电子布领域，高端产能扩张受到设备供应限制。业内人士表示，电子布扩产所需的核心设备丰田织机交付周期已超过一年，使得新增产能释放较为缓慢。截至2026年6月电子布已连续数月提价，月度调价逐渐成为行业常态。
树脂方面，据央视财经报道，中东局势扰动正通过化工原材料供应链向电子产业传导。其中，高纯度聚苯醚树脂（PPE树脂）作为高端PCB的重要原材料，其供应和价格变化正受到市场关注。PPE树脂主要应用于高频高速覆铜板等高端产品领域。
铜箔方面，山西证券研报称，HVLP铜箔由于技术壁垒高，产能集中在少数厂商，且扩产周期长，需求激增加之供给端刚性约束，预计供需缺口将持续存在。
MLCC震荡走高
风华高科盘中涨停
9日上午，MLCC板块震荡走高，风华高科盘中触及涨停，双星新材直线拉升涨停，走出4天2板，东材科技亦涨停。
高盛最新研报认为，AI驱动的MLCC超级周期才刚刚开始。MLCC已成为AI服务器继GPU和内存之后的第三大成本项，预计2025年至2030年市场规模将增长约4.3倍。据了解，当前，MLCC行业正呈现“高端缺货，低端缺产能”的结构性紧张格局。因AI服务器、新能源汽车带动高端MLCC需求大幅增长，叠加高端产线建设周期长、短期产能难以快速释放，高端型号供需缺口显著，MLCC迎来景气周期。
作者：徐蔚 杨子晏
作者：上海证券报
