7月2日，荣耀最新折叠屏旗舰Magic V5正式发布，217g机身重量、4.1mm展开厚度引发关注。其背后是荣耀首创的“鲁班大模型”驱动的智能制造体系——这座总投资超10亿元的L4级智能工厂（75%工序自动化），通过10亿参数AI系统将制造精度从毫米级推向亚微米级（0.003mm，相当于头发丝直径的1/23）。

值得关注的是，AI精准控制胶水量至0.001毫克，助力机身减重近10g；材料端，AI模拟优化使青海湖电池硅含量突破25%（行业最高），能量密度达901Wh/L，容量提升16%；铰链则采用第二代盾构钢（抗压2300Mpa）与碳纤维，兼顾轻薄与耐用。产品经50万次折叠、-40℃至70℃温度冲击等严苛测试，品质过硬。

作为行业首个国家级智能制造示范工厂，荣耀坪山产业园已达L4级智能标准，日均30项技术创新的积累，推动Magic V5以“8大满血体验+8大世界纪录”登顶“折叠机皇”，彰显中国智造在高端制造领域的突破。