新黄河记者：杜林  

7月27日，长鑫科技上市首日收报49元，较8.66元的发行价上涨465.82%，全天成交额1411.87亿元，总市值约3.28万亿元，超过工商银行，位居A股上市公司总市值首位。

同一天，三星电子和SK海力士在韩国市场分别上涨1.8%和3.24%。按当日收盘市值及汇率折算，三星电子总市值约7.29万亿元人民币，SK海力士约5.91万亿元。以长鑫科技3.28万亿元的收盘市值计算，分别约为三星电子的45%和SK海力士的55%。

三星电子除存储芯片外，还有手机、晶圆代工、显示等业务；SK海力士除DRAM外，还经营NAND等存储产品。

市值约为SK海力士55%，DRAM销售额份额为其28%

全球科技市场研究机构Counterpoint Research数据显示，按DRAM（动态随机存取存储器，电脑、服务器和手机等设备常用的内存类型）销售额计算，2026年一季度三星电子全球市场份额为38%，SK海力士为29%，美光为22%，长鑫科技为8%。该数据来自Counterpoint的季度内存市场追踪统计。

2025年一季度，长鑫科技DRAM销售额份额为3%，二季度至四季度分别为4%、6%和8%，今年一季度继续为8%。按照最新一季度数据计算，长鑫科技的DRAM销售额份额约为SK海力士的28%、三星电子的21%。

同期，全球DRAM销售额同比增长约260%。Counterpoint统计显示，长鑫科技DRAM销售额同比增长超过700%。这一统计针对DRAM市场，与长鑫科技财务报表中的公司营业收入并非同一口径。

长鑫科技招股书显示，公司2025年实现营业收入617.99亿元。2026年一季度营业收入达到508亿元，归母净利润247.62亿元；公司预计今年上半年归母净利润为500亿元至570亿元。

一季度HBM份额统计未单列长鑫，三星、SK海力士已推进HBM4

在Counterpoint的另一组统计中，2026年一季度全球HBM销售额份额由SK海力士、三星电子和美光占据，三家的份额分别为58%、21%和21%，长鑫科技未被单独列入这张HBM份额表。

长鑫科技招股书披露的核心产品目前覆盖DDR4、DDR5、LPDDR4X和LPDDR5/5X等系列，其中DDR5已经量产。公司第五代工艺技术平台及相关产品截至2025年末仍处研发阶段，其他在研方向还包括更高密度的LPDDR5X、LPDDR6和DDR5等产品。最新版招股书没有列出HBM产品，也没有披露HBM研发项目的具体进展。

三星电子今年2月宣布开始量产HBM4，并已向客户进行商业出货。5月29日，公司又宣布向主要客户送出12层HBM4E样品。

SK海力士2025年9月宣布完成HBM4开发并做好量产准备。今年6月18日，公司进一步披露，12层HBM4E样品已经送至主要客户。

第五代工艺平台及下一代产品何时转入量产，HBM何时进入公司公开披露的产品序列，招股书尚未给出时间表。

编辑：吕冰  校对：李莉