新黄河记者：张博  

*ST聆达（300125.SZ）破产重组事宜迎来新动态。根据最新公告，公司董事会于12月2日审议通过了与产业投资人签订补充协议、与部分财务投资人解除协议及与新增财务投资人签署重整投资协议相关议案，财务投资人有所变化。

公开资料显示，*ST聆达是一家以光伏太阳能电池片业务、光伏发电业务为主营业务的上市企业，从2024年7月底被申请重整至今，也已经过去16个月，目前仍未确定具体的重整方案。

图据官网

1家财投人退出，新增3家

根据此前公告，2024年7月31日，聆达集团因不能清偿到期债务，明显缺乏清偿能力但具备重整价值，被债权人金寨汇金投资有限公司向法院申请重整，六安市中级人民法院决定对其启动预重整程序，并指定聆达集团清算组担任临时管理人。

经过一年多的推进，2025年11月18日，六安中院正式裁定受理ST聆达及子公司金寨嘉悦的重整申请，标志着公司重整从“预重整”阶段进入实质执行阶段，股票也于11月19日被叠加实施退市风险警示，变为“*ST聆达”。

根据已披露的重整方案，*ST聆达计划通过资本公积转增股本，按每10股转增15股，总计转增约3.98亿股。产业投资人联合体及财务投资人将以3.87元/股的价格认购约2.2亿股，注资约8.5亿元。重整完成后，产业投资人将获得公司控制权，有权提名董事长等重要职位。

据了解，产业投资人和财务投资者二者存在差别。产业投资人经常是上下游企业，旨在通过投资实现产业布局、获取协同效应以提升产业竞争力，一般是可长期、深度参与企业管理。而财务投资人则是为了获取财务回报，因此较少参与日常经营，投资期限也相对较短。

公告称，*ST聆达于2025年12月2日召开第六届董事会第三十二次会议，审议通过了与产业投资人签订补充协议、与部分财务投资人解除协议及与新增财务投资人签署重整投资协议相关议案。

具体而言，公司与产业投资人金寨金微半导体材料有限公司、浙江众凌科技有限公司签订《〈重整投资协议之产业投资协议〉之补充协议》，对《重整投资协议之产业投资协议》约定的权益调整方案进行调整，不过公告未披露具体调整内容。这一补充协议的签订，或许是基于公司战略调整或投资人新的考量，可能对公司后续股权结构和发展方向存在影响。

在财务投资人方面，公司与财务投资人成都吉瑞星越企业管理有限责任公司解除重整投资协议。与此同时，北京盈澄信息咨询服务中心（有限合伙）、淄博荣港企业管理咨询合伙企业（有限合伙）、成都吉瑞璟昌企业管理合伙企业（有限合伙）3家成为新增的财务投资人。公告内容显示，新增财务投资人有意通过支付对价受让公司资本公积转增的股票，为公司提供资金支持，以恢复和改善公司持续经营能力。

前三季度亏损1.28亿元，资产负债率达172.63%

从财务状况来看，*ST聆达面临着较大压力。2025年前三季度，公司营业总收入为8909万元，虽同比增长83.47%，但净利润仍亏损1.28亿元。

截至2025年三季度末，*ST聆达有息负债达8.35亿元，较2024年同期增长130.31%；有息资产负债率为91.08%；资产负债率高达172.63%，流动比率仅为0.15，速动比率为0.14，短期偿债能力极弱。

此外，公司还存在多起债务相关诉讼。如2024年，金寨嘉悦与金寨汇金因借款合同纠纷引发诉讼，一审判决要求金寨嘉悦偿还借款本金1.17亿元及利息，*ST聆达承担连带清偿责任。目前，公司已终止金寨嘉悦二期5GW TOPCon项目，聚焦现有业务，严控成本，经营现金流有所改善，亏损也呈大幅收窄态势，显示出一定的向好迹象。

*ST聆达的重整得到了地方政府的强力支持。安徽省六安、铜陵两地政府深度介入，承诺十年内不迁出主营业务，并协调法院、债权人支持重整。值得一提的是，*ST聆达也是2025年3月新《破产重整指引》后首个预重整签约案例。

然而，*ST聆达的重整仍面临着一些挑战。根据规定，重整计划需在2026年1月底前完成法院裁定，时间较为紧迫。同时，公司债务复杂，债权申报和清偿方案仍有待细化，重整投资人能否按时足额出资也存在一定不确定性。财务投资人的变动是否会对资金注入产生影响，产业投资人补充协议调整后的具体实施效果等，也都需要进一步观察。

另一个值得关注的点是，*ST聆达的破产重整可能带来公司主营业务的转向。此前，公司主业为光伏电池片等，但综合目前消息来看，*ST聆达在向“光伏+半导体”双主业转型，甚至有可能完全转向半导体材料领域。

这并非空穴来风，从能影响产业布局的产业投资人身份来看，当前已有两家具备半导体背景的公司参与。一家是具有安徽国资背景的合肥威迪半导体，另一家为浙江众凌科技，其核心产品高精度金属掩膜版（FMM）已进入京东方、天马等国内主流OLED面板厂。

整体而言，若重整成功，*ST聆达有望彻底摆脱光伏行业的“内卷”困境，进入高增长、高壁垒的半导体赛道。记者注意到，有分析基于众凌科技估值模型指出，若顺利注入半导体资产，公司市值有望从目前约20亿元提升至100亿-260亿元，实现“估值重塑+业绩提升”的双重驱动。

编辑：杨子梦  校对：杨荷放